和顺科技：融资净偿还78.16万元，融资余额3576.24万元（05-17）环球资讯

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时间：2023-05-18 09:05:12 来源：东方财富Choice数据

(资料图片)

和顺科技融资融券信息显示，2023年5月17日融资净偿还78.16万元；融资余额3576.24万元，较前一日下降2.14%。

融资方面，当日融资买入18.61万元，融资偿还96.77万元，融资净偿还78.16万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3576.24万元。

和顺科技融资融券交易明细（05-17）

和顺科技历史融资融券数据一览

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